XC7K325T-2FFG900I
EP4CE75F29C8N
系列 | - |
包裝 | 管件 |
零件狀態(tài) | 過期 |
類型 | 浮點協(xié)處理器 |
應(yīng)用 | - |
安裝類型 | 通孔 |
封裝/外殼 | 18-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商器件封裝 | 18-DIP |
標準包裝 | 1 |
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